Intel Panther Lake处、理器首次近，距离公开亮相

在2025年的德国嵌入式世界大会现场，Intel的PantherLake系列处理器，也就是酷睿Ultra300H/U系列，首次以近距离展示的形式出现在公众视野中。这是迄今为止人们第一次有机会如此详细地观察这款处理器。

这一版本与去年10月，时任IntelCEO帕特·基辛格在联想创新大会上展示的产品相同。据推测，这应该是PantherLake-H移动版处理器。它采用了Intel最新的18A制造工艺，集成了4个性能核心（P核）、8个效率核心（E核）以及4个低功耗核心（LPE核），总计16核心16线程。此外，这款处理器还配备了12个基于Xe2架构的GPU核心。

在AI性能方面，PantherLake的总算力达到了180TOPS，其中包括来自CPU的10TOPS、GPU的50TOPS以及NPU的120TOPS。同时，该处理器支持4条PCIe5.0通道和8条PCIe4.0通道，并配备了4个雷电4接口。

Intel多次强调，18A工艺将在今年下半年进入量产阶段，而PantherLake系列处理器也计划在今年内正式发布。然而，在一场闪存市场相关的峰会上，Intel展示的一张PPT显示，PantherLake的实际上市时间可能定于2026年第一季度。

综合来看，PantherLake大概率会在今年年底发布，可能是以初步宣布的形式，而搭载该处理器的笔记本电脑预计会在明年第一季度陆续上市。与此同时，对于笔记本厂商而言，当前的重点依然是尽快推出基于锐龙AI300系列、酷睿Ultra200H/HX处理器以及RTX50系列显卡的新一代产品。

（内容来源：中国网科技）